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測試治具的測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要分為以下四個部分:
1、數(shù)據(jù)存儲:與輸出任何產(chǎn)品都有自己的功能,測試設(shè)備對它們進(jìn)行測試的一部份便是把產(chǎn)品本身的功能數(shù)據(jù)讀取出來并存儲通過測試設(shè)備輸出數(shù)據(jù)。
2、控制中心:這一部份是測試設(shè)備重要的,它主要是控制事個測試進(jìn)程,它對產(chǎn)品的每一部測試進(jìn)行記錄并得出測試結(jié)果,這是整個測試系統(tǒng)的核心大腦。
3、執(zhí)行部份:測試設(shè)備進(jìn)行功能測試必須得到執(zhí)行命令,這時就需要測試系統(tǒng)中的執(zhí)行部份,它主要對測試治具的運(yùn)行進(jìn)行執(zhí)行并來搭建各種測試環(huán)境。
4、數(shù)據(jù)測量部份:這部份主要是測試治具模擬人工對產(chǎn)品進(jìn)行測試,并把測試的數(shù)據(jù)采集起來與合格的數(shù)據(jù)進(jìn)行對比。
測試治具常用的探針頭型有:圓頭被測點(diǎn)是間隙較密且凸起或平片狀。實(shí)際使用是看你對測試點(diǎn)的認(rèn)識和經(jīng)驗(yàn),對一個工藝工程師來說,盡量的減少探針的種類,用少的品種解決問題。太多的品種對采購備貨及制作都不是很有利,雖然準(zhǔn)確的使用可以提高測試的準(zhǔn)確率并可以降低成本,但總的來說不利于管理和制作,同時反而提高了制作時間和成本。
BGA植球雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多,自動化測試治具廠家,但引腳之間的距離大,肇慶自動化測試治具廠家,從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接,從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接,手焊治具,從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的封裝CPU信號傳輸延遲小,適應(yīng)頻率可以提高很大。
使用注意:
測試治具制作好后存放治具制作房,波峰焊治具,東莞自動化測試治具廠家,且放置在治具的鐵架上,并作好型號標(biāo)識。當(dāng)治具出現(xiàn)斷針和老化時可換針維護(hù)繼續(xù)使用。當(dāng)治具出現(xiàn)損壞無法修復(fù)使用和客戶變更不再使用的,可申請報廢重新制作。治具領(lǐng)用由電測房負(fù)責(zé)人登記領(lǐng)用,用完后歸還于治具房并做好交接。
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